>> Впрочем, в те годы кулеры в основном были меньше нынешних и легче
> Почему вы считаете, что я это не застал :)

Тут, судя по комментариям, в основном тусуется малышня школьного возраста. Привык уточнять…

>> мыслю в рамках знания о том, что воздух — достаточно плохой проводник тепла. Если вы пристраиваете поверх кристалла крышку — внутри воздушного пространства под крышкой какая будет температурная обстановка? Задачка всем на сообразительность и эрудицию. :)
> А вот вам другая задачка: посмотреть в справочнике теплоемкость воздуха, подсчитать его
> объем и массу и подумать, имеет ли какое-то значение энергия этого
> нагретого воздуха под крышкой или ей можно пренебречь.

Можно пренебречь, конечно. Поэтому ваши слова о каком-то боковом теплоотводе, или как вы сформулировали, совершенно ничего не объясняют.

>> Вы когда-нибудь видели, как устроены кулеры ноутбуков? В них трубка или сравнительно крупная испарительная камера ложится прямо на кристалл Иногда через прокладку, иногда без. Видимо, чего-то конструкторы не знают по невежеству, да?
> О, т.е. конструкторы умные. Т.е. выше вы ругаете конструкторов в интеле за
> использование термопасты, мол делают все так плохо, а теперь вдруг соседние
> конструкторы, делающие что-то по согласованию с intel делают все правильно?

Ни слова не писал о конструкторах в Интеле.

> Ничего, что в этих ноутах, например, между кристаллом и радиатором охлаждения -
> термопаста? С далеко не идеальными характеристиками? И независимо от наличия крышки
> там отвод тепла *значительно* хуже, чем на десктопном интеле, в котором
> термопасту под крышкой заменили на ЖМ и вернули крышку на место??
> Зачем вообще приводить ноуты в данное обсуждение?

Ноуты затем, что процессоры для них крышкой не снабжают. А вы не знали? Они торчат голым кристаллом из подложки.

Хотя бы один слой термопасты иметь приходится, потому что иначе как? Хотя можно, теоретически, припаять радиатор к кристаллу. Будет очень хорошо для теплоотвода, но сомнительно для механической прочности всей этой конструкции.